美媒：“芯片法案”不足以解决美半导体问题

来源：环球时报

美国《国防》杂志10月6日文章，芯片法案原题：半导体行业的美媒美半成功需要的不仅仅只是“芯片法案” 拜登在8月签署的“芯片法案”，旨在将半导体制造带回美国，不足并加强美国的解决整体技术竞争力。然而，导体对于提升美国制造业供应链安全性而言，问题“芯片法案”只是芯片法案第一步，专业人才才是美媒美半最核心且重要的一环。但近几十年来，不足政府对于科学、解决技术、导体工程和数学（STEM）专业教育的问题投资不断下降，导致目前合格的芯片法案高科技行业人才严重短缺。

早在2015年，美媒美半经济专家就预测，不足美国还需要约100万STEM专业人才才能保持其在科学和技术领域的优势。现在，对这些专业人才的需求缺口愈发增大。人才瓶颈在半导体应用中尤为明显，半导体制造商现在正在努力解决员工供应不足的问题。8月，中国台湾半导体制造公司被迫将亚利桑那州一家芯片制造厂的动工推迟了6个月，部分原因正是劳动力短缺。充足的劳动力成为半导体公司决策的核心考虑因素。

要充实人才储备，首先要提供资金，支持相关的研究和工业发展。其次，需要政府的大力推动，如增加获得STEM专业奖学金的机会。此外，即使没有足够的土生土长的美国人具备所需技能，但可以允许拥有所需技能的外国国民留在美国，以此缓解半导体公司面临的劳动力短缺问题。例如，在俄亥俄州，英特尔承诺提供200亿美元建造两家新工厂，从事芯片制造的外国工人占总劳动力人数的10%。随着越来越多的公司将半导体制造业转移回美国，除非该行业有权保留外国人才，否则数千个工作岗位仍将空缺。因此，国会必须改革移民政策，例如，允许与公司成功签约的外国学生将学生签证转换为为期5年的工作签证；优先考虑来自印度和日本的公民，进一步表明美国对盟友和合作伙伴的承诺，同时增加劳动力。

总而言之，“芯片法案”是提高美国竞争力的第一步，但接下来还有更多工作要做。（作者艾米莉·阿什布里奇，肖童译）

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